我為“十四五”建言丨華微電子首席技術官李強：功率半導體：聚焦重點領域和關鍵環節 加快產業鏈垂直整合
2020/12/17 | 來自：人力資源
《功率半導體：聚焦重點領域和關鍵環節 加快產業鏈垂直整合》
大規模集成電路和功率半導體器件并稱為拉動半導體產業發展的兩駕馬車。如果我們將大規模集成電路比作現代社會的“數字大腦”，那么功率半導體器件則是現代社會的“電力心臟”。只有使用功率半導體器件和技術，才能高效發電、傳電、用電和存電。功率半導體器件已是全球第二大半導體產業，是我國工業加工、汽車制造、無線通信、消費電子、電網輸變電和新能源等應用領域的核心。
我國是全球最大功率半導體消費國，中國市場占全球比例約49%。目前軌道交通、新能源、工業控制等高端領域中的核心產品仍高度依賴從歐美日進口。因此，功率半導體產業的戰略地位十分突出，是“十四五”規劃中的重要組成部分。建議“十四五”規劃在科技基礎建設、關鍵核心技術協同攻關、產業鏈垂直整合等三方面進行側重。 當前，我國重大科技基礎設施數量較少，規模偏小，技術水平總體上以跟蹤為主，與科技強國存在差距。 因此，在“十四五”期間，我國應該發揮集中力量辦大事的制度優勢，發揮地方政府和社會力量作用，大幅度提高重大科技基礎設施的投資規模。同時，還要做好遴選工作，確保科學目標和技術的先進性，避免以量的擴張代替質的提升。另外，要加強設施的預制研究和關鍵部件的研發，提高自主研發技術水平和比重，控制技術引進比重，改進預算管理，鼓勵技術創新。 重大項目建設要緊密結合國家重大戰略需求，瞄準世界科技發展前沿，發揮項目建設引領帶動作用。要通過項目實施凝聚培養創新人才，通過人才培養支撐項目建設。充分體現對高端芯片、新能源、新材料、節能環保和高端制造等戰略性新興產業的支撐作用。 在中美貿易摩擦和市場需求的雙重刺激下，國家層面和行業企業均開始推進半導體核心技術研發，實現供應鏈協同，加速了半導體器件的發展。 功率半導體行業在生產設備及制造工藝上需要更多協同攻關。目前我國半導體產業從基礎軟件、芯片材料到芯片制造，再到測試、封裝，都停留在行業中低端水平。 在“十四五”期間，我國應借鑒美國芯片產業反超日本的經驗，需要國家層面加大對芯片產業自主創新的支持，協調產業鏈企業協同攻關。國家應引導有能力的產業鏈企業組建中國芯片產業研發聯盟，高校和科研院所的芯片人才要全力支持研發聯盟。 “十四五”期間，希望國家重點關注半導體產業鏈的垂直整合，在半導體領域的補鏈、固鏈、強鏈上進行政策傾斜。鼓勵龍頭企業帶動上下游核心配套企業實現以大帶小、上下聯動，在全鏈條上提高產業鏈安全。掌握重點企業的核心政策訴求，完善響應機制，加強資金、用工、原材料、用能、物流、訂單開發等方面的政策支持，落實落細相關政策。 重視龍頭企業發展，促進相關企業集聚發展，培育優勢特色產業集群。加強創新鏈、產業鏈、資金鏈、人才鏈、政策鏈“五鏈統籌”，完善和整合戰略性新興產業集群政策、創新型產業集群政策、先進制造業集群政策，形成政策支持的合力，提高產業集群政策績效。 在產業鏈整合中，補鏈的關鍵環節在于本地化，應梳理出半導體產業鏈中核心原材料、零部件對國外依存度等情況并提出對策建議，持續深入推進產業鏈重構。固鏈方面，要加強產業鏈監測分析，強化風險預警和應用協調服務。強鏈則是加強技術基礎設施建設，加大研發投入，完成“中國制造”到“中國創造”的蛻變。 吉林華微電子股份有限公司作為功率半導體企業，在“十四五”期間，應加大研發投入，完善健全重點產品、工藝平臺建設，以及夯實半導體功率器件基礎。應致力于打造功率半導體全產業鏈，覆蓋半導體材料、半導體芯片制造、功率IC設計、高端封裝、測試的半導體垂直產業鏈。該鏈條以“功率半導體芯片制造”為核心，向上下游拓展，新建外延片生產線項目、智能功率模塊封裝測試項目、第三代半導體器件項目等。此外，還將形成新材料及新器件設計研發與制造為主體的產業集群。
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